内江以“芯”“智”双赛道深耕成渝地区产业生态圈

封测与算力耦合串联产业链

□张啸 四川日报全媒体记者 田珊
　　10月18日10时许，内江沁园春酒店长江厅人流渐密，来自全国各地的嘉宾陆续落座——泛半导体、数据产业的企业家、专家学者、行业协会与投融资机构负责人，循着一封邀约聚到甜城。
　　10月17日至18日，2026内江市泛半导体（封测）及数据产业生态发展大会在内江举行。大会以“芯聚甜城 智启未来”为主题，聚焦泛半导体封测与算力数据双赛道。
　　作为一个典型的老工业城市，内江何以在半导体赛道闯出一席之地？这场盛会又将为城市注入哪些新动能？

产业质变加速上演
从加工配套到链式进阶
　　一个不沿边、不靠海、没有顶尖高校的川南老工业城市，凭什么吸引电子信息、数据产业等新兴产业的精英云集？答案藏在会前考察的产线里。
　　18日清晨，大会开始前，近200名参会嘉宾兵分三路，走进四川富乐华半导体科技有限公司、长川科技（内江）有限公司、内江人工智能和服务外包产业园等点位参观考察。
　　“这块薄薄的陶瓷基板，是功率芯片散热的关键载体。”“听说这些产品很多供应的是华为、比亚迪等头部企业。”……在富乐华半导体车间里，氮化硅陶瓷基板生产线高速运转；车间外，参观嘉宾们饶有兴致地讨论着。
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