华为推出“韬定律” 改写全球半导体规则

　　据新华社北京5月26日电 5月25日，华为正式发表“韬（τ）定律”，为半导体与电子系统演进提供全新指导原则。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。
　　在现代信息技术飞速发展的半个多世纪中，半导体产业的繁荣与演进始终围绕着一个被奉为圭臬的底层逻辑——摩尔定律：通过不断缩小晶体管的物理尺寸，集成电路在单位面积内能够容纳更多的计算单元，从而实现芯片性能指数级攀升与单位计算成本持续下降。然而，随着硅基工艺节点向亚纳米时代挺进，这一基于“几何缩微”的单向演进路径正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。
　　在此行业背景下，华为在电气电子工程师学会于上海举办的国际电路与系统研讨会上，由公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式推出韬（τ）定律。该定律提出，以“时间（τ）缩微”改写传统“几何缩微”作为半导体产业全新演进核心逻辑，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
　　针对该定律对国内半导体产业链的影响，业内人士分析认为，韬（τ）定律将全方位提振国内芯片产业信心，利好全产业链发展。短期来看，将直接带动国内半导体材料、制造、封测等上下游企业发展；长期来看，为国内芯片设计企业规避先进制程受限风险、突破技术瓶颈，提供了全新的可行路径。