探访川渝新一代电子信息技术产业研发中试平台
充分利用协同发展机遇 汇聚川渝科技创新要素
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点位:内江高新区
本报讯(四川日报全媒体记者 陈宇)“希望能尽快将科研成果转化为市场产品。”6月4日,在位于内江高新区的川渝新一代电子信息技术产业研发中试平台,电子科技大学博士后武强正带领团队开展“地面高精度导航高精度验证”项目中试。据介绍,该项目可将5G通信技术与北斗导航技术相结合,进而对地面实现“亚厘米级”监测,在地质灾害防治方面有广阔市场前景。
2023年11月,川渝新一代电子信息技术产业研发中试平台第一期中试项目申报指南发布。经专家评选,3个项目合格并获得平台300余万元科研经费支持。武强团队的项目就是其中之一。“项目全周期都得益于川渝两地携手合作。”武强说,除了立项初期的共同考察评估,项目中试过程中也融合了电子科技大学、重庆大学等川渝高校的技术成果。“未来,项目将优先考虑来自川渝两地的投资,并将产品首先应用于川渝地区。”
在川渝新一代电子信息技术产业研发中试平台,电磁屏蔽室、检测分析室、新一代电子信息共享实验室、EDA芯片设计共享实验室、智能制造及装备共享实验室等依次排开。“目前已采购实验室设备360余台(套),研发方向主要是电子元器件、集成电路、智能终端设备等电子信息产业所涉及的设计、制造、测试、新数字技术等。”平台相关负责人介绍,目前已有川渝两地的4位院士和5所高校在此设立办公室,13个项目正进行谈判和技术落地,还有1个高速电机项目即将中试成功。
平台的协同创新是关键。“地域层面,平台充分利用成渝地区双城经济圈建设、川渝毗邻地区科技创新协同发展等机遇;创新要素方面,平台与川渝多所高校及科研院所建立了校地企合作关系,进一步聚集人才、资源、项目。”上述负责人说。