• 成为隐形冠军后 这家企业再突围

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    □四川日报全媒体记者 燕巧
      连续4年产值增速超40%!11月9日,在金堂县淮口街道成阿工业园成都士兰半导体制造有限公司,记者听到这样一组数字。
      持续高速增长的动能在哪?公司科技项目经理夏佳乐带着记者参观。在该公司展厅内,陈列最多的就是各种型号的功率模块。
      一个功率模块上,承载着多块芯片。“现在我们功率模块的明星产品——智能功率模块产品的市场份额居世界前三,算是这个细分领域的隐形冠军。”夏佳乐介绍,智能功率模块可广泛应用于空调、冰箱、洗衣机等白色家电领域。
      公司高级技术总监丁立国介绍,位于杭州的总公司从2008年开始研发功率模块,比国内大部分公司起步早。从变频空调的核心器件变频模块起步,现在公司智能功率模块产品及先进封装技术已经达到国际先进、国内领先水平。
      “智能功率模块领域已经成为隐形冠军,但我们还要向汽车功率模块出击。”夏佳乐说。
      记者看到,展厅最后一个展示柜,全部陈列着汽车功率模块产品。夏佳乐介绍,新能源汽车的飞速发展,带动了行业上游配套芯片领域的需求增长,公司也抓住行业风口,全力在高阶市场提升占有率。
      去年,成都士兰开始建设汽车半导体封装项目,总投资30亿元。“这是士兰来成都后首次一次性投资30亿元。”夏佳乐说,项目全部达产后,将形成年产720万块汽车功率模块的生产能力,预计每年可为500万辆国产新能源汽车配套提供主驱模块。
      从配套白色家电到配套新能源汽车,如何快速精准突破市场?
      “研发。”丁立国介绍,公司每年研发投入一直不少于营收的5%,3年时间技术中心员工从30多人增长到160多人。但对地处城市郊区的成都士兰来说,实现技术人才集聚并不容易。
      “我们转变思路,招引本科生自己培养。”丁立国介绍,为了培养人才,公司引进数名国内外高级技术专家培养大学应届毕业生,同时与电子科技大学、四川大学、华中科技大学等高校深入开展产学研合作。目前,公司研发人员超500人,技术中心已申请和获得授权专利27项,同时获得“四川省半导体功率模块封装工程技术研究中心”“四川省企业技术中心”授牌。

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