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      近日,遂宁经开区利普芯微电子车间内,工人操作智能化设备有序赶制订单。该企业是一家涵盖集成电路、功率器件成品自研和封装测试的电子企业,芯片年产可达100亿颗,今年预计产值可达12亿元。为进一步扩大生产规模,推动产业升级,该企业智能芯片封测产业化项目正加快建设,规划封测年产能180亿颗,拟于2026年全面达产。 刘昌松 摄(视觉四川)

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