功率半导体陶瓷基板项目在内江开工

有望填补国内技术空白

　　本报讯（刘煜瑞 四川日报全媒体记者 刘川 郑志浩）配套川渝世界级万亿电子信息产业集群，6月30日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工仪式在内江经开区举行。项目将打造具有核心竞争力的功率半导体陶瓷基板生产基地，助推内江在先进功率半导体载板以及半导体封测领域的发展。
　　该项目占地196亩，总投资20亿元，将建成年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线，全面建成达产后，预计年产值将超过20亿元。
　　“项目将分两期建设，其中一期占地约120亩，总投资10亿元，预计在2023年5月竣工。”江苏富乐华半导体科技股份有限公司相关负责人介绍，项目建成后，产品可广泛运用于智能终端、新能源汽车、航天航空以及医疗设备制造等领域。项目投产后所生产的氮化硅陶瓷基板将有望填补国内技术空白。
　　内江市政府相关负责人表示，该项目建成后，将进一步丰富内江半导体材料系列产品，与明泰微电子、长川科技等电子信息重点企业形成配套，进一步延伸内江电子信息产业上下游产业链，助推内江电子信息产业集群发展。
　　近年来，多项中高端电子信息产业项目相继落子内江，内江的电子信息产业从原有电脑外壳制造、半导体清洗服务等领域向高端领域转型，逐步形成以液晶显示模组、集成电路封装测试、电子元器件等为主的特色产业链条。围绕产业强市这一目标，内江接下来还将瞄准产业链关键环节，推动电子信息等产业的上下游配套企业更多落地内江，全面推动内江产业链做长、企业做强，构建现代产业体系。